晶耘科技成立於民國109年2月底，研發團隊具國立大學碩博士學歷，於業界曾任職世界知名上市IC設計公司，軟硬體編譯能力優異。晶耘科技在業界的各類晶片設計技術、多媒體影音及數位訊號處理器等核心技術已臻極致，目前主要以開源軟硬體(如RISC-V)編譯AI相關應用產品為主，亦可應客戶需求做後段服務(foundry→test/package)。

 

在工業4.0來臨的時代， AI、IoT及5G技術因應而生，然而迅速整合這些新興領域的技術才能在科技界拔得頭籌，晶耘科技的研發團隊致力於以開源技術編譯及整合成新應用產品，晶耘科技深信這才是當今劃時代的卓越科技。