晶耘科技成立於民国109年2月底，研发团队具国立大学硕博士学历，於业界曾任职世界知名上市IC设计公司，软硬体编译能力优异。晶耘科技在业界的各类晶片设计技术、多媒体影音及数位讯号处理器等核心技术已臻极致，目前主要以开源软硬体(如RISC-V)编译AI相关应用产品为主，亦可应客户需求做后段服务(foundry→test/package)。

在工业4.0来临的时代， AI、IoT及5G技术因应而生，然而迅速整合这些新兴领域的技术才能在科技界拔得头筹，晶耘科技的研发团队致力於以开源技术编译及整合成新应用产品，晶耘科技深信这才是当今划时代的卓越科技。